系无溶剂型低粘度灌封环氧树脂，配合固化剂B混合后粘度低，灌封渗透性良好，于常温固化，固化后具有的耐潮湿性、电气特性和机械性能。适用于电子零件的常温灌封。
外观及特性
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混合比例 |
A︰B = 100：50（重量比） |
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可使用时间：40℃ |
25～30min（25g/mass） |
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固化条件 |
25℃×24h或60℃×2h |
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除此以外我司长期供应各类：电子密封胶、电子防爆胶、电器密封防爆胶、LED胶水、LED光电胶、地板AB胶、环氧AB胶、环氧光电胶、无溶剂环氧胶、常温固化环氧胶、高温固化环氧胶、电子灌封胶、碳纤维环氧、胶注型树脂、浸渍树脂、饰品用树脂、紫外线光固化产品、汽车电装品封装、蓄电池封装胶。各种类型胶粘剂，环氧、聚氨酯、单组份、双组份、UV等等。我司还可根据客户特殊要求定制生产。欢迎来电咨询。